■特徴

1.超薄型2段構造HDI、板厚0.30±0.05mm、シングルエンドインピーダンス(50)と

　差動インピーダンス(100)制御があり、PCBAねじれと反りは0.08mm以下

2.特殊な誘電特性を備えた高剛性FR4基材を採用

3.最薄のプリプレグ1017、1027を採用

■用途

4Gモジュール、5Gモジュール、超薄型モジュール等

■薄型HDIモジュール基板　仕様