■特徴

1.T-coin、I-coin、U-coinのシングル銅コイン埋め込みの設計を採用

2.局部ファインスペース、大量銅インレイの設計を採用

3.AlN& AlN-Copperのサンドイッチ構造のヒートシンク設計を採用

■用途

1.インフラ通信 (RUU、AAU、TRX板等)。

2.車載 (LED照明、エコカー)。

3.アンプ製品 (パワーアンプボード)。

4.高周波、高速転送 (プライベートネットトランシーバー、オプティカルモジュール)

■銅コイン埋込放熱基板　仕様