■特徴

1.Ultra low loss または Extreme low loss材料を採用（ハイブリッド）

2.高精度の特性インピーダンス制御、より厳密な挿入損失制御

3.BGAバックドリル、プレスフィット・ホールバックドリル、レーザービアバックドリル、バックドリルに樹脂埋め、バックドリルにPOFV

4.高多層、小ビア経、ファインライン設計

　　　

■用途

1.100Gbps 高速転送製品(high speed product)

2.400Gbps高速転送製品(high speed product)

3.5G高速転送製品(high speed product)

■高速転送バックプレーン　仕様