■特徴

1.３~６段のビルドアップ設計、Very low lossやUltra low lossやExtreme low loss基材及びHVLP、RTF2銅箔を採用

２.板厚≤0.25mm、ビア経100umのスルーホール をフィルドメッキ処理

■用途

モバイル端末、オプティカルモジュール(100G、200G、400G)、薄型/小型/Low lossが要求される一部のコンシューマ製品

■高速転送HDI基板 仕様