ミリ波レーダー基板

■特徴/用途

FR4+高周波対応基材のハイブリット層構成を推奨。自動運転のインフォメーション支援と先進運転者支援システム（ADAS）、例えばFCW、LDW、DOW、BSD、 AEB、 LKA、ACC、TJAなど。インテリジェントコックピット、インテリジェント交通、スマートシティ、スマートホームなどに使用されています。MORE

５Gモジュール基板

■特徴/用途

多層HDIまたはAnylayer設計(3~6段)，low loss材料、高剛性材料または低弾性率材料を採用。IoT/通信モジュールやLTE-V2X/NR-V2X 車両インターネットモジュールなどに使用されます。MORE

高速転送HDI基板

■特徴/用途

３~６段のビルドアップ設計、Very low lossやUltra low lossやExtreme low loss基材及びHVLP、RTF2銅箔を採用。モバイル端末、オプティカルモジュール(100G、200G、400G)、薄型/小型/Low lossが要求される一部のコンシューマ製品に使用されています。MORE

超薄型モジュール基板（基板板厚0.3㎜）

■特徴/用途

超薄型2段構造HDI、板厚0.30±0.05mm。

4Gモジュール、5Gモジュール、超薄型モジュール等に使用されています。MORE

高速転送バックプレーン基板

■特徴/用途

Ultra low loss または Extreme low loss材料を採用（ハイブリッド）。100Gbps 高速転送製品、400Gbps高速転送製品、5G高速転送製品等に使用されています。MORE

銅コイン埋込放熱基板

■特徴/用途

T-coin、I-coin、U-coinのシングル銅コイン埋め込みの設計を採用。インフラ通信 (RUU、AAU、TRX板等)、車載 (LED照明、エコカー)、アンプ製品 (パワーアンプボード)、高周波、高速転送 (プライベートネットトランシーバー、オプティカルモジュール) に使用されています。MORE

セミフレックス基板

■特徴/用途

曲げることが出来るリジット基板。車載用、産業用、医療設備、通信製品などに使用されています。MORE