■特徴

１.多層HDIまたはAnylayer設計(3~6段)，low loss材料、高剛性材料または低弾性率材料を採用

2.最薄プリプレグの1017、1027を採用、板厚≤1.0mm

3.反り≤0.3%または平坦度 (绝对高度)≤0.1mm。

4.「-40+ 120℃/ 3000Cycel  TCT テスト」などの過酷な条件下で、PCBAのパッドクレータとソルダー・ボール亀裂の問題をうまく解決

5.ラインの最小L/S≤40/40um、インピーダンス制御公差≤±10%

■用途

1.IoT/通信モジュール

IoT / communication module

2.LTE-V2X/NR-V2X 車両インターネットモジュール

LTE-V2X/NR-V2X internet of vehicles module