製品情報
工程能力
| 項 目 | 量産能力 | 試作能力 |
| 多層基板 | 32層 | 42層 |
| 最小ライン/スペース | 40 /40um | 35/35um |
| エニーレイヤ層構成 | 6段(6+2+6) | 7段(7+2+7) |
| 最小レーザードリル径 | 70um | 65um |
| 最小コア厚（銅除く） | 40um | 30um |
| アスペクト比 | 16:1 | 18:1 |
| 項 目 | 内 容 |
| 基 材 | FR4,Megtron,Nelco,Rogers,Heavy Copper,etc |
| 表面処理 | 鉛フリーHASL、無電解金、OSP、無電解銀、無電解錫、金フラッシュ、端子金、電解金、ピーラブルソルダーマスク、カーボンインク、パラジウム ※メッキは自社工場にて施します。 |
特殊基板
/超薄型モジュール基板（基板厚0.3mm）/高速転送バックプレーン基板/銅コイン埋込放熱基板
応用分野
【通 信】
【車 載】
【産 業】
【医 療】
【ハイテクノロジー】
【商 業】
特殊基板